Elasto-plastic stress analysis and buckling of laminated plates
Tezin Türü: Doktora
Tezin Yürütüldüğü Kurum: Dokuz Eylül Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, Makina Mühendisliği Ana Bilim Dalı, Türkiye
Tezin Onay Tarihi: 2001
Tezin Dili: İngilizce
Öğrenci: NUMAN BEHLÜL BEKTAŞ
Danışman: ONUR SAYMAN
Açık Arşiv Koleksiyonu: AVESİS Açık Erişim Koleksiyonu
Özet:in ÖZET Bu çalışmada, kompozit plakların termal elastik-plastik gerilme analizleri için yeni bir analitik çözüm metodu geliştirildi. Bu analitik çözüm, küçük plastik deformasyonlann ön görüldüğü termal elastik-plastik gerilme-şekil değiştirme ilişkilerini ve sınır şartlarını sağlamaktadır. Bu analizde ilk önce ideal plastik ve sonrada lineer sertleşebilen malzeme özellikleri farz edildi. Ve Tsai-Hill teorisi akma kriteri olarak kullanıldı. Bu termal elastik-plastik gerilme analizi, kalınlıkları boyunca sabit ve lineer olarak değişen ısıl yüklere maruz ve basitçe desteklenmiş simetrik çapraz takviyeli [0790°]2 ve simetrik açılı-takviyeli [30%30°]2, [457-45°]2, [607-60°]2 termoplastik kompozit plaklarına uygulanmaktadır. Bütün bu kompozitler için artık gerilmeler de hesaplandı. Elastik-plastik ve artık gerilmeler tablolarda ve figürlerde verilmektedir. Yukarıda bahsedilen bütün bu kompozitlerde plastik akmaya neden olan sıcaklık 27.05°C bulunmuştur. Ve açılı-takviyeli kompozitlerde kayma gerilmesi olmamaktadır. Artık gerilmeler ve eşdeğer plastik şekil değiştirmeler hesaplanarak değerlendirildi. Artık gerilmelerin büyüklükleri veya şiddetleri sıcaklığın artması ile bağlantılı olarak artmaktadır. Isıl yüklerin lineer olarak değişmesi, plağın kalınlığı boyunca farklı elastik-plastik ve artık gerilmelerin oluşmasını sağlamaktadır. Bütün artık gerilmeler zıt işaretli simetrik olduklarından dolayı kompozitlerin orta düzlemine göre momentleri statik dengededir. Yukarıda bahsedilen bütün kompozitlerin elastik burkulma yükleri sonlu elemanlar metodu ile hesaplandı. Sonuçlar tablolar halinde verilmektedir. Hesaplanan sonuçlara göre plaklar tasarımcılara önerilebilmektedir.